台积电已将CoWoS部分流程外包给OSAT

11月25日周四，据消息人士透露，台积电已将CoWoS封装业务的部分流程，尤其是在小批量定制产品方面外包给了日月光、矽品、安靠等OSAT封装代工厂，而台积电只在晶圆层面处理CoW流程，类似的合作模式预计将在未来的3D IC封装中继续存在。

事实上，在过去的两到三年的时间里，台积电已经陆续将部分封装业务的oS流程外包给了上述企业，包括硅插入器集成或扇出晶圆级封装，以及需要使用CoWoS或InFO封装工艺进行小批量生产的各种HPC芯片。

这种模式的基础在于，台积电拥有高度自动化的晶圆级封装技术，而oS流程无法自动化的部分相对较多，需要更多的人力，且OSAT在oS流程上处理的经验更多，这导致了台积电选择将这部分流程外包。

另外，这位知情人士还表示，台积电目前还采用无基板的Infou PoP技术，对采用先进工艺节点制造的iPhone APs进行封装，强大的集成制造服务有助于从苹果获得大量订单。

据资料显示，CoWoS作为2.5D晶圆级封装技术，针对高端市场，连线数量和封装尺寸都比较大，用于记忆体密集型的处理工作。这项技术可以把芯片封装到硅载片上，并使用硅载片上的高密度走线进行互联，具备支援更高记忆体容量与频宽的优势。