ICT组装商面临零部件过剩带来的资金流动压力

11月24日周三，据业内消息人士透露，在全球芯片持续短缺的情况下，下游ICT组装商还面临着其他零部件高库存带来的资金流动压力，这样的压力促使着他们在今年年底临近时进行库存调整。

值得注意的是，业内人士还补充道，ICT供应链预计还会出现一波下游组装商拒绝接收库存充足的组件的情况，这么做的目的是以免更多资金被困在库存中。

据了解，在过去的几年时间里，零部件主要存放在代理商或分销商处，其库存水平通常远高于下游组装商的库存水平。但这种情况在今年发生了变化，组装商为了应对芯片组件日益紧缺的局面，会迅速接收能用到的零部件，他们目前的库存至少比正常水平多两个月。

目前，对个人电脑、非苹果手机和其他消费电子产品的终端需求放缓，正影响下游组装商的库存消化，这反过来又增加了流动性压力，因为它们将关闭年终账户。

据数据显示，芯片短缺问题在未来三年内或持续挑战高技术产业。由芯片短缺引发的经济地震也让大型科技公司乱了阵脚，而前者是全球半导体元器件的主要需求者。苹果、三星和华为等大型企业都没有太多回旋余地来度过这场风暴。