半导体国产化正崛起,八座高产能晶圆厂将拔地而起

2021-09-24 09:39:24 /

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9月24日周五,财联社消息,全球半导体产业预计将继续向中国大陆转移,在2021年到2022年之间中国预计将建成八座高产能晶圆厂。

据数据显示,目前去胶设备国产化率达到百分之九十以上,清洗设备、热处理设备、刻蚀设备国产化率也有百分之二十左右,PVD设备与CMP国产化率为百分之十,此外在离子注入机、光刻机、量测设备方面取得较大进展,实现了零的突破。

国产化是大势所趋,当然这也是出于价格、供需以及安全因素的考虑,尽管半导体国产化面临着诸多的困难,但是在政府的一系列措施与人才培养的共同作用下,相信这些问题很快会迎刃而解的。

目前国产设备采购比例仍处于较低水平,在2020年这些设备仅占采购总额的百分之七,国内半导体设备厂商产品线正逐步完善中,在各自的优势环节逐渐发力和突破,未来我们国产设备的发展空间非常广阔。

根据SEMI此前发布的数据来看,在2021年的第二季度全球半导体设备出货量同比增长百分之四十八,达到创纪录的249亿美元,较前一季度增长了百分之五。中国大陆地区半导体设备出货量登顶全球第一,较第一季度环比上升百分之三十八,较去年同期同比上升百分之七十九,达到82.2亿美元。

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