联发科天玑9000 5G SoC正式发布,搭载台积电4nm芯片

11月19日周五，据联发科消息，其发布了一款采用了台积电4纳米工艺，搭载联发科五代Al处理器的天玑 9000新一代旗舰5G移动芯片，其性能相比当前安卓旗舰高出百分之三十五，同时能耗效率又提升了百分之三十七，能效是上一代的四倍。

从纸面参数规格来看天玑9000比今年拉胯的骁龙888不知道强了多少倍。数据显示，这款芯片处理在在安兔兔跑分测试当中超过了100万分，这个成绩直接秒杀了骁龙888 Plus处理器的87万多分。

官方表示，他们的效率优势远大于性能提升，这也表明其游戏测试时芯片的峰值功率水平低于极限水平。另外，由于采用新的台积电N4节点以及SoC和平台设计的智能电源管理，天玑9000可以实现低功耗的优势。

据剧情人士透露，联发科尚未发布的次旗舰处理器，定位与天玑1100相似，面向的是中端市场，但其拥有旗舰级性能。采用的是台积电5nm工艺，虽然工艺略逊4nm工艺一筹，但是在当下仍然是高端旗舰处理器才会使用的工艺制程，比如iPhone 13芯片便是使用的台积电5nm工艺。