通用等车企计划通过新设计,减少对定制芯片的依赖

11月19日周五，据外媒报道，通用汽车总裁于本月18日(周四)表示，公司正在与高通、意法半导体、台积电的等在内的七家芯片供应商合作开发三种新型微控制器系列，这个新设计将使未来在汽车上使用的定制芯片数量减少95%，有效解决全球半导体短缺问题。

业内人士表示，在某些情况下，某一颗芯片的短缺就会导致通用汽车和其他汽车制造商制造停产。在这种问题下，那些未完成的车辆只能停在那里，直到缺少的芯片到达才可以继续安装。

通用汽车总裁表示，正在北美制造的新设计的新型微控制器不仅将降低成本和复杂性，而且“将推动质量和可预测性。未来将大批量生产，年产量可达1000万颗。

据了解，今年年初以来，全球汽车制造商都在应对半导体芯片短缺的问题，这些芯片控制着从加热座椅到信息娱乐系统等各种设备。迄今为止，全球有不少的汽车制造商一直是通过增加库存来应对全球半导体长期短缺的问题，但这种方法从长远来看，丝毫没有减少对定制芯片的依赖，这将成为车企解决缺芯问题的新方向。

值得注意的是随着通用汽车发布将设计新型微控制器的消息，福特汽车也在同一天发布官宣，计划与芯片制造商GlobalFoundries合作提高福特汽车和美国汽车业的供应。